Sebelum ke penyolderan, mungkin berikut
adalah sedikit penjelasan mengenai penyolderan (soldering):
“Soldering
adalah proses penyambungan dua atau lebih logam dengan melumerkan dan
mengalirkan filler metal (logam pengisi) diantara sendi sambungan, dimana
filler metal memiliki titik lumer yang lebih rendah dari pada logam yang akan
disambung.
Logam yang akan disambung tidak ikut meleleh pada proses soldering.
Titik lumer filler metal pada soft soldering berada dibawah temperatur 400°C, sedangkan titik lumer filler metal pada hard soldering berkisar 450°C.
Filler metal yang digunakan pada soft soldering merupakan paduan timah sedangkan pada hard soldering paduan timah dengan tembaga (40% tembaga).”
Logam yang akan disambung tidak ikut meleleh pada proses soldering.
Titik lumer filler metal pada soft soldering berada dibawah temperatur 400°C, sedangkan titik lumer filler metal pada hard soldering berkisar 450°C.
Filler metal yang digunakan pada soft soldering merupakan paduan timah sedangkan pada hard soldering paduan timah dengan tembaga (40% tembaga).”
Sumber: http://refacsmkn1crb.wordpress.com/2013/06/17/soldering-and-brazing/
Bahan
yang dibutuhkan:
1.
Solder
2.
PCB
3.
Resistor (5 buah)
4.
Pasta Solder
5.
Baterai 9V
6.
LED (5 buah)
7.
Tinol
Soldering 1
Pada
Soldering 1 ini hanya akan dijelaskan bagaimana membuat pola pada PCB, pola
yang dibuat bebas dan sesuai keinginan, tapi yang lebih penting adalah
bagaimana cara kita bisa memahami teknik peyolderan yang baik dan benar. Kita
tidak akan menggunakan semua bahan terlebih dahulu, cukup PCB, solder dan tinol.
1. Siapkan
PCB, solder dan tinol terlebih dahulu, untuk tinol yang dibutuhkan cukup 30-50 cm
saja.
2. Panaskan
solder.
3. Baringkan
PCB kemudian pegang tinol dan dekatkan pada solder yang telah dipanaskan
sebelumnya diatas PCB.
4.
Paskan/cocokan pada bulatan tembaga yang ada PCB.
5. Jangan terlalu
lama dan juga terlalu sebentar ketika melelehkan tinol dengan solder.
6. Tunggu
sampai tinol membentuk bulatan sempurna pada PCB
7. Setelah
itu lakukan tahapan 4-6 secara berulang pada setip bulatan tembaga yang ada PCB
sampai kita menemukan pola yang kita inginkan.
Soldering 2
Pada
soldering 2 ini, kita akan menggunakan semua bahan yang sudah disediakan
sebelumnya, karena kita akan membuat rangakaian seri dan pararel.
Untuk
Rangkaian Seri.
1. Siapakan
semua bahan.
2. Pasangakan
resistor (sesuai posisi rangkaian seri) dan LED pada lubang yang ada PCB
3. Kemudian
hubungkan kaki-kaki resistor dengan LED bisa dengan cara diikatkan satu sama
lain secara langsung atau menggunakan kabel sebagai penghubung untuk mengecek
apakah LED nanti nyala atau tidak.
4. Untuk
mengecek Rangkaian yang kita buat berhasil atau tidak kita bisa menggunakan batere
9 volt, dengan cara menempelkan kaki-kaki resistor dan LED yang telah di
gabungkan dengan bagian atas baterai dan sesuai dengan kutub-kutubnya (+/-).
5. Setelah
dicek kemudian LED menyala, berarti rangkaian dibuat itu berhasil, selanjutnya
kita tinggal menyoldernya.
6. Terakhir
kita menyolder kaki-kaki resistor dan LED yang telah terhubung agar dapat
menyatu kemudian potong bagian atau cabang yang telah disolder tadi.
7. Jangan
lupa kita juga harus melakukan pengecekan ulang apakah ketika disambungkan
dengan batere masih tetap nyala atau tidak.
Sementara
untuk rangkaian pararel tahapan pembuatannya sama, yang membededakannya hanya
posisi rangkaian dan pemasangan resistor yang dibuat pararel.
Berikut
adalah hasilnya:
![](file:///C:/Users/Hp/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.jpg)
Cara melakukan
penyolderan yang baik :
1.
Tancapkan solder pada kontak listrik
2.
Tunggu Solder hingga panasnya mencukupi
3.
Ujung solder dibersihkan dengan spons basah
4.
Jika solder baru, ujung solder dilapisi dulu dengan timah tipis dan merata.
5.
Bersihkan bahan yang akan disolder (harus bebas dari lemak, karat atau
kotoran lainnya)
6.
Komponen dipasang erat pada PCB (lubang tidak longgar), sehingga komponen
tidak goyang
7.
Tempelkan ujung solder pada kaki komponen dan PCB yang akan di patri hingga
panasnya cukup
8.
Kemudian tempelkan timah pada ujung solder sampai meleleh dengan jumlah
yang cukup sampai patri/timah terlihat mengepyar,
9.
Angkat solder dan timah, tunggu beberapa saat sampai timah mengeras dan
komponen tidak goyang. Selesai
Perhatikan gambar berikut adalah hasil penyolderan yang benar dan salah :
Cara penyolderan yang salah dan sering terjadi adalah timah patri ditempel pada ujung solder, kemudian dibawa ke tempat yang akan dipatri. Cara yang demikian ini sama sekali tidak dianjurkan, karena kedua media yang akan dipatri harus sama-sama dalam keadaan panas, baru patri dilelehkan diatasnya.
Untuk pematrian komponen semiconductor (seperti Transistor, IC), usahakan proses pemanasan sesingkat mungkin, dengan cara menunggu terlebih dahulu solder mencapai panas yang cukup tinggi sebelum ditempelkan. Bila perlu body komponen semi konduktor dibungkus dengan kain basah sehingga panas dari kaki komponen tidak menjalar ke body komponen atau apabila iC atau transistor menggunakan Headsink/pendingin pasang terlebih dahulu pendingin tersebut ke bodi komponen, lalu lakukan penyolderan. Hal ini dilakukan karena komponen tersebut mudah rusak jika panas berlebihan.
Setelah penyolderan pemasangan komponen selesai semua, muka PCB bekas patrian dibersihkan dengan thinner untuk menghilangkan sisa-sisa pasta yang masih menempel di PCB.
Sumber: http://dien-elcom.blogspot.com/2012/09/cara-menyolder-yang-baik.html.
No comments:
Post a Comment